光電協(xié)同仿真需求普遍存在于各類光通信場(chǎng)景，包括相干、數(shù)通和數(shù)據(jù)中心互連等系統(tǒng)級(jí)鏈路，也有LPO、CPO和NPO等片上或異質(zhì)集成鏈路。光電協(xié)同仿真一直是困擾PDA/EPDA領(lǐng)域的難題，鏈路中涉及的仿真模型有光電器件的緊湊模型、光波導(dǎo)的S參數(shù)，集成電路的Spice模型、I/O端口的IBIS模型、高速SERDES端口的IBIS-AMI等，仿真器對(duì)這些模型的兼容能力是解決光電協(xié)同仿真的關(guān)鍵！
目前有兩種光電協(xié)同仿真的解決方案：
1. 是在光、電兩類軟件做集成開發(fā)，各自仿真然后在某個(gè)時(shí)間點(diǎn)交換結(jié)果數(shù)據(jù)；
2. 是將光電器件模型編譯為Verilog-A或SPICE格式，然后在電仿真器中統(tǒng)一仿真。
這兩套方案各有弊端，難以在研發(fā)工作中大范圍應(yīng)用推廣。
圖1 逍遙科技全流程解決方案（元件-芯片-系統(tǒng)）
pSim Plus經(jīng)過近三年的迭代升級(jí)，終于在新春來臨之際，實(shí)現(xiàn)了巨大突破！用戶可在新版本的pSim Plus中搭建完整的光電收發(fā)鏈路。
pSim Plus 一體化仿真平臺(tái)支持多種仿真模型，包括 DSP 高速 IO 端口（如 SERDES）、DSP 均衡算法模塊、S 參數(shù)、光源、調(diào)制器、單模/多模光纖、探測(cè)器、TIA 等各類光電器件。
平臺(tái)還全面考慮了先進(jìn)封裝中的 RDL（重布線層）和 TSV（硅通孔）的 RLC 寄生效應(yīng)，從而進(jìn)行更全面、更貼近實(shí)際的仿真分析，實(shí)現(xiàn)光電全鏈路、一體化仿真！
pSim Plus采用了創(chuàng)新的復(fù)合式集成仿真引擎，將傳統(tǒng)的分段仿真工作（電、光分段仿真再拼接）整合到單一軟件平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)鏈路仿真的高效化和仿真流程的優(yōu)化加速。用戶無需在多個(gè)平臺(tái)之間切換，即可在同一環(huán)境下完成完整的仿真流程，大幅提高了設(shè)計(jì)和仿真的便捷性與效率。
圖2 基于高速光電接口的收發(fā)全鏈路仿真示意
pSim Plus將在春節(jié)后陸續(xù)提供試用版下載，敬請(qǐng)關(guān)注！
此外，逍遙科技正在與國內(nèi)外光通信領(lǐng)域的主流光、電芯片和器件廠商密切合作，創(chuàng)建基于測(cè)試數(shù)據(jù)的仿真模型，包括激光器、TIA、CDR、DSP等。力爭在2025年為廣大客戶提供豐富的、涵蓋各類光電器件廠商的仿真模型，為光電器件和芯片的上下游協(xié)同研發(fā)、實(shí)現(xiàn)片上-封裝模塊-系統(tǒng)級(jí)光電協(xié)同仿真提供強(qiáng)大的支持！
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