前言
2025年10月16日，深圳——在備受矚目的灣芯展（WESEMIBAY）上，光電芯片設計與封裝技術論壇成功舉辦。本次論壇由深芯盟、深圳技術大學與逍遙科技聯合主辦，由逍遙科技CTO陳昇祐博士全程主持。逍遙科技在會場設立專業展位并邀請多家知名企業與研究機構作為用戶代表，覆蓋光電芯片設計、封裝、測試與系統集成等產業鏈關鍵環節。論壇現場座無虛席，行業專家、企業代表與學者圍繞光電共封裝（CPO）、光互連技術等熱點展開深度交流，參觀逍遙科技展位的訪客絡繹不絕，充分體現其在產業鏈協同與影響力的提升。論壇匯聚七位全球權威嘉賓，從技術突破、生態共建到測試挑戰，全方位解碼AI算力時代的光電融合路徑。
論壇全景
AI驅動半導體創新，光電融合成破局關鍵
隨著AI大模型算力需求呈指數級增長，光電共封裝（CPO）及異質集成技術已成為突破“功耗墻”“帶寬墻”的核心路徑。本次論壇以“光電芯片設計與封裝”為主題，聚焦產業趨勢與材料創新，深入CPO測試與生態協同，形成了“從理論到實踐”的完整議程閉環，為行業提供了兼具深度與廣度的交流平臺。
議程回顧
1
《光電CPO封裝測試的挑戰與未來AI產業發展》
SemiVision 創始人 陳熙先生
陳熙先生從工業革命演進切入，指出AI已滲透至機器人、自動駕駛等全行業，推動半導體從“單點創新”走向“系統協同”。他強調，AI數據中心電力需求未來10年將增長近4倍，而CPO技術憑借能效和延遲優勢成為規?；P鍵，但CPO測試面臨無標準、依賴手動等瓶頸，需通過自動化與標準化解決。
2
《面向人工智能世紀的光互連技術與光計算芯粒 》
新加坡Creideas Technologies Pte. Ltd. 合伙人兼首席技術官林福江教授
林福江教授深入分析了AI時代傳統CMOS技術面臨的制造成本飆升、功耗墻和互連延遲三大瓶頸。他指出，光互連帶寬密度可達電互連的1000倍以上，功耗低至0.5pJ/bit，并提出電子-光子協同設計的3D芯粒集成方案，結合NVIDIA GH200等案例，展望了光電共封裝（CPO）架構的演進路徑。
3
《光計算系統重構智算基建新范式 》
光本位智能科技(上海)有限公司產品與市場副總裁姚金鑫先生
光本位產品與市場副總裁姚金鑫先生聚焦AI芯片的傳輸能耗高、內存墻等挑戰，提出以光為核心的光互連與光計算路徑。他重點介紹了相變材料（PCM）+CrossBar路線在單元尺寸、集成度和功耗上的優勢，并分析了銅互連的物理極限，展望全光AI計算平臺的愿景，同時指出產業鏈需在材料、工藝等方面協同。
4
《硅光微環調制器與大容量光子互連芯片 》
松山湖材料實驗室研究員，硅光子通信與傳感團隊負責人張巍巍博士
松山湖材料實驗室硅光子通信與傳感團隊負責人——張巍巍博士分享了硅光子集成技術在5G、數據中心等領域的應用，指出需突破材料集成瓶頸實現光電融合。他詳解了硅光調制器進展，如MOS調制器實現超高速>64GHz調制，并對比PN結、MZI和微環方案，強調微環WDM技術可實現高密度帶寬，為未來224Gbps SerDes標準奠定基礎。
5
《智算時代的硅光技術趨勢與挑戰 》
中興光電子技術有限公司代表趙建國博士
中興光電子技術有限公司代表趙建國博士指出，AI算力需求以每年5倍增速推動算力集群化，硅光因高集成度、低成本優勢，未來在DCN（數據中心網絡）市占比將超60%。分析顯示，CPO/OIO封裝是關鍵，但異質集成面臨材料污染、鍵合工藝等挑戰，需通過2.5D/3D封裝解決散熱與測試難題。
6
《NOEIC光電器件封裝與測試平臺研究進展 》
NOEIC高級器件工程師李宗陽博士
國家信息光電創新中心(NOEIC)的李宗陽博士展示了中心光電器件封裝與測試平臺的一站式服務能力，涵蓋精密互聯（精度達±0.3μm）、性能測試（支持≥200Gbaud波特率）等。案例包括2Tb/s收發Chiplet封裝，產品如40-145GHz電光調制器達國際領先水平，平臺已為200多家單位提供近千次服務，助推光電融合體系建設。
7
《CPO 與Foundry 生態系加速光電芯片產業化進程 》
逍遙科技CTO陳昇祐博士
逍遙科技CTO陳昇祐博士深入對比Broadcom與NVIDIA的CPO技術路線，指出Broadcom走演進式2.5D封裝路徑，而NVIDIA以3D混合鍵合實現接近零額外的插入損耗，并提出其向1 pJ/bit 傳輸功耗邁進的技術路線。陳昇祐博士強調，逍遙科技的核心競爭力在于其EDA工具如何賦能產業鏈各環節——從設計方案探索、版圖驗證、封裝協同到系統級互連仿真和測試自動化，幫助供應鏈上下游實現高效協作與快速迭代。多位嘉賓在本次展會中提及并感謝逍遙科技在產業鏈中的關鍵推動作用，特別是在將前端設計與后端封裝、制造與測試流程緊密聯結方面的貢獻。
尤為突出的是，逍遙科技旗艦產品PIC Studio一體化設計平臺整合了多個專業工具模塊：PhotoCAD（版圖設計）、pSim/pSim Plus（鏈路與系統仿真）、Advanced SDL（原理圖驅動版圖）、pMaxwell（電磁仿真）和pVerify（DRC驗證）。
并支持與全球代工廠PDK/ADK對接，解決傳統設計流程斷裂問題，大幅降低成本、加速研發。
該平臺已助力諾基亞貝爾實驗室等客戶成功落地項目，彰顯了逍遙科技在共建CPO生態中的核心作用。
展位一覽
逍遙科技展位咨詢火熱，凸顯產業鏈協同價值
展會期間，逍遙科技展位成為訪客聚集地，前來咨詢PIC Studio工具鏈及CPO解決方案的行業同仁絡繹不絕。多位企業代表表示，逍遙科技通過設計工具與代工廠生態的整合，為中小型企業提供了低成本接入先進技術的路徑，有效推動了光電芯片的產業化進程。
行業共識與未來展望
協同創新加速光電技術從實驗室走向量產
本次論壇達成多項產業共識：光互連技術是突破AI算力瓶頸的關鍵，2025-2027年將成為CPO產業化窗口期；測試標準化需加快落地；而硅光異質集成需全產業鏈協作。逍遙科技等企業通過工具鏈創新，正推動光電芯片實現從“設計-制造-封裝-測試”的全棧優化。
隨著AI算力需求持續爆發，光電融合技術將迎來三大方向：技術迭代加速（如3.2T/6.4T CPO量產）、國產化率提升（五年內核心環節超40%），以及生態協同深化。行業有望建立 “CPO 技術創新聯合體”，整合設計、制造、封裝資源，共建聯合實驗室與中試線，推動 CPO 從 “定制化” 走向 “標準化”，最終實現 “算力 - 互連 - 存儲” 的全棧優化，助力光電芯片產業搶占全球制高點。
圓滿落幕
展會在熱烈氛圍中圓滿落幕，逍遙科技通過展位與論壇的雙重平臺，不僅展示了技術實力，更彰顯了其作為產業樞紐的擔當，為AI智算的可持續發展注入新動能。
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